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智通財經(jīng)APP獲悉，受供需關系影響，群智咨詢(Sigmaintell)認為，晶圓代工價格在2023年第三季度將持續(xù)下跌，預計降幅逐步收窄。回顧2023年上半年，由于下游庫存調(diào)整節(jié)奏仍較慢，晶圓代工廠訂單數(shù)量和產(chǎn)能利用率缺乏增長動力，營收水平均有不同程度下滑。

據(jù)群智咨詢預測，2023年第二季度全球純晶圓代工(不含IDM)出貨量約713萬片(12英寸等效)，同比下降約22%；平均稼動率約74%，相比2022年同期平均稼動率98%有顯著下滑。

需求方面，隨著傳統(tǒng)旺季到來，下游廠商將逐漸啟動備貨，預計將為晶圓廠帶來訂單增加，但整體需求回升幅度較小，2023年第三季度晶圓廠平均稼動率預計仍將在80%左右。供應方面，由于面臨半導體市場較高的不確定性，晶圓廠商目前普遍控制擴產(chǎn)幅度，自身庫存水平處于嚴控狀態(tài)。

各制程別具體分析如下：

12英寸(28/40nm) 降幅收窄

目前各晶圓廠28nm制程產(chǎn)能利用率普遍較為健康，價格相對穩(wěn)定；40nm制程供應仍較為寬松，預計價格在第三季度將下跌，環(huán)比降幅約3%，如市場需求恢復情況樂觀，將可能在2023年四季度止跌。

12英寸(55/90nm) 暫無止跌趨勢

55~90nm晶圓主要下游應用包括CIS、顯示驅(qū)動芯片、MCU等，由于該部分制程產(chǎn)能利用率在2023年第二季度下降明顯，各廠商采取的價格競爭策略較為積極，中國大陸、中國臺灣地區(qū)廠商均有不同形式和程度降價，部分應用價格降幅超過10%。預計2023年第三季度平均價格環(huán)比降幅約4-5%，并將持續(xù)降價至年底。

8英寸晶圓下半年逐步出現(xiàn)區(qū)域分化

受下游需求影響，8英寸制程整體產(chǎn)能利用率在2023年上半年較為低迷。在地緣政治驅(qū)動下，以車載為主的部分下游客戶將訂單從中國大陸轉(zhuǎn)移至其他地區(qū)，預計中國臺灣地區(qū)8英寸代工廠將受益于該調(diào)整策略，產(chǎn)能利用率有望小幅度回升。相對而言中國大陸8英寸晶圓代工廠在2023年下半年將承受更大壓力。但從整體供需關系來看，8英寸晶圓代工訂單能見度仍然不足，預計下半年價格將繼續(xù)下降。